物竞编号 0MNT
分子式 SiO2
分子量 60.08
标签 砂, Quartz, Sand, white quartz, Silicon dioxide, 处理剂, 胶黏剂, 研磨剂, 催化剂, 半导体材料, 陶瓷封装用材料, 压电铁电晶体材料

编号系统

CAS号:14808-60-7

MDL号:MFCD02100

EINECS号:238-878-4

RTECS号:暂无

BRN号:暂无

PubChem号:暂无

物性数据

1. 性状:具有多微孔结构、比表面积高、机械强度高、二氧化硅含量高的透明或半透明的微小颗粒。

2. 密度(g/mL,25/4):2.64~2.65

3. 相对蒸汽密度(g/mL,空气=1未确定

4. 熔点(ºC):1610

5. 沸点(ºC,常压):2230

6. 沸点(ºC,5.2kPa): 未确定

7. 折射率: 未确定

8. 闪点(ºC): 未确定

9. 比旋光度(º): 未确定

10. 自燃点或引燃温度(ºC): 未确定

11. 蒸气压(kPa,25ºC): 未确定

12. 饱和蒸气压(kPa,60ºC): 未确定

13. 燃烧热(KJ/mol):未确定

14. 临界温度(ºC): 未确定

15. 临界压力(KPa): 未确定

16. 油水(辛醇/水)分配系数的对数值: 未确定

17. 爆炸上限(%,V/V):未确定

18. 爆炸下限(%,V/V): 未确定

19. 溶解性:不溶于水

毒理学数据

吸入二氧化硅粉尘,对身体造成损害,可引起矽肺。工作人员应作好防护。

生态学数据

通常对水是不危害的,若无政府许可,勿将材料排入周围环境。

分子结构数据

1、摩尔折射率:无可用的

2、摩尔体积(cm3/mol):无可用的

3、等张比容(90.2K):无可用的

4、表面张力(dyne/cm):无可用的

5、介电常数:无可用的

6、极化率(10-24cm3):无可用的

7、单一同位素质量:59.966755 Da

8、标称质量:60 Da

9、平均质量:60.0843 Da

计算化学数据

1、   疏水参数计算参考值(XlogP):

2、   氢键供体数量:0

3、   氢键受体数量:2

4、   可旋转化学键数量:0

5、   互变异构体数量:

6、   拓扑分子极性表面积(TPSA);34.1

7、   重原子数量:3

8、   表面电荷:0

9、   复杂度:18.3

10、 同位素原子数量:0

11、 确定原子立构中心数量:0

12、 不确定原子立构中心数量:0

13、 确定化学键立构中心数量:0

14、 不确定化学键立构中心数量:0

15、 共价键单元数量:1

性质与稳定性

1.具有较高的耐火、耐高温、热膨胀系数小、高度绝缘、耐腐蚀、压电效应、谐振效应以及其独特的光学特性。

2.避免的物料:卤素。加热固化成硅胶。不燃、不爆、无毒。在胶体二氧化硅粒子表面的离子为水合型,因水分子覆盖而有亲水性。与有机物相溶性不好,对于用醇、丙酮等与水任意比例混合成的有机溶剂有相溶性。溶于氢氟酸和氢氧化钠溶液。不溶于其他无机酸。
3.无毒、无臭。热稳定性好、耐酸性好(除氢氟酸外)。溶于浓苛性钠。对水蒸气及其他气体和溶剂具有强烈的吸附作用。

贮存方法

贮存在阴凉干燥库房中,严防曝晒和高温

合成方法

1.离子交换法将稀释的水玻璃过滤除杂质后经阳离子交换,阴离子交换,调节pH值,经蒸发或超滤浓缩,制得硅溶胶。

2. 硅粉法将蒸馏水及氢氧化钠(试剂级)加到反应槽中,升温至65℃,加入一定量的氨水调整碱度,在搅拌下分批加入硅粉,控制温度在8.3℃以下,硅粉加完后继续搅拌2~3h,待pH值降至9~10时,取样分析,反应完成后在搅拌下冷却至50℃,经自然过滤,制得硅溶胶产品。未反应的硅粉可回收再用。
3.硫酸法将稀释的水玻璃与稀硫酸混合于20~30℃进行反应制得硅凝胶,老化4h,用2%~2.5%的稀硫酸浸泡1h,用40~50℃的水洗涤,在转筒烘干器中脱水至含水量≤80%,经烘干至水分含量≤10%,置于500~550℃活化炉中活化,经筛选制得粗孔微球硅胶。
4.具体工艺流程为:

用途

1.用作苯酐、苯胺、顺丁烯二酸酐、三聚氰胺、顺丁橡胶、丙烯腈等重要石油化工产品的催化剂载体。也广泛用于精制石油化工产品、脱除芳烃、对某些有机气体及液体的选择性吸附分离。还可作为脱除水中多价有害元素的离子交换剂。以及用于材料、器械等物品的干燥贮存和高纯气体的除水精制。

2.是生产石英砂的原料。石英砂是重要的工业矿物原料,广泛用于玻璃、铸造、冶金、建筑、化工、塑料、橡胶、磨料、陶瓷等领域。用来制造玻璃,耐火材料,冶炼硅铁、冶金熔剂及建筑工业中的耐酸混凝土及耐酸砂浆等。

3.石英玻璃是良好的耐酸材料、极好的电绝缘材料、透明的耐火材料,是新型电光源、制造集成电路的最佳材料。

安全信息

危险运输编码:暂无

危险品标志:有害

安全标识:S22

危险标识:R48/20

文献

暂无

备注

暂无

表征图谱