结构式
| 物竞编号 | 0KHX |
|---|---|
| 分子式 | Cu2O7P2 |
| 分子量 | 301.04 |
| 标签 | Diphosphoric acid copper salt, 磁性材料 |
编号系统
CAS号：10102-90-6
MDL号：暂无
EINECS号：233-279-4
RTECS号：暂无
BRN号：暂无
PubChem号：暂无
物性数据
、物性数据
1. 性状：淡绿色粉末
2. 密度(g/mL,25/4℃）：
3. 相对蒸汽密度（g/mL,空气=1）：
4. 熔点（ºC）：
5. 沸点（ºC,常压）：
6. 沸点（ºC,5.2kPa）：
7. 折射率：
8. 闪点（ºC）：
9. 比旋光度（º）：
10. 自燃点或引燃温度（ºC）：
11. 蒸气压（kPa,25ºC）：
12. 饱和蒸气压（kPa,60ºC）：
13. 燃烧热（KJ/mol）：
14. 临界温度（ºC）：
15. 临界压力（KPa）：
16. 油水（辛醇/水）分配系数的对数值：
17. 爆炸上限（%,V/V）：
18. 爆炸下限（%,V/V）：
19. 溶解性：溶于酸，不溶于水。
毒理学数据
暂无
生态学数据
暂无
分子结构数据
暂无
计算化学数据
1.疏水参数计算参考值（XlogP）:无
2.氢键供体数量:4
3.氢键受体数量:7
4.可旋转化学键数量:2
5.互变异构体数量:无
6.拓扑分子极性表面积124
7.重原子数量:10
8.表面电荷:2
9.复杂度:147
10.同位素原子数量:0
11.确定原子立构中心数量:0
12.不确定原子立构中心数量:0
13.确定化学键立构中心数量:0
14.不确定化学键立构中心数量:0
15.共价键单元数量:2
性质与稳定性
可与焦磷酸钠形成复盐，对金属离子具有较强络合能力
贮存方法
1.不可与酸类物品共贮混运。运输时要防雨淋和烈日暴晒，失火时，可用水、泡沫灭火器或二氧化碳灭火器扑救。
2.应贮存在阴凉、 通风、 干燥的库房内， 包装密封， 防潮， 不可与酸类物品共贮、 混运。
合成方法
1.复分解法将硫酸铜和无水焦磷酸钠分别制成一定浓度的溶液，经过滤净化后，把硫酸铜溶液加入反应器中，在搅拌下将规定量的无水焦磷酸钠溶液滴加进行复分解反应，生成焦磷酸铜，控制pH值在5～5.5左右，过滤，用水漂洗，离心分离，干燥，制得焦磷酸铜成品。其
用途
1.主要用于无氰电镀，是供给镀液中铜离子的主盐。适用于装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳涂层。用于焦磷酸盐镀铜、镀青铜、镀镍、镀铜锡合金以及镀钨合金等，还用于分析试剂.
2.焦磷酸铜主要用作焦磷酸电镀铜的主盐。焦磷酸铜是供给镀液中铜离子的主要来源，商品焦磷酸铜含铜量为38%左右，一般镀铜液控制铜含量为20～25g/L，光亮镀铜液中铜含量控制在25～35g/L。若镀液中铜含量过低，则镀层光亮和平整性差，允许的工作电流密度范围小；若镀液中铜含量过高，则焦磷酸钾含量也要相应增加，使溶液带出损失增大，增加生产成本。以焦磷酸铜计一般控制在60～90g/L为宜.
安全信息
危险运输编码：暂无
危险品标志：暂无
安全标识：S26 S36/S37/S39
危险标识：R36/37/38
文献
暂无
备注
暂无
表征图谱
暂无图谱
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